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更新时间:2026-08-06
浏览次数:6近期我司推出升级了高精度力学测量领域专业制造商日本共和电业(KYOWA ELECTRONIC INSTRUMENTS CO., LTD.)正式推出KFRB-02-120-C1箔式应变片。作为KFRB系列中敏感栅尺寸微小的型号,KFRB-02-120-C1依托聚酰亚胺树脂层状结构与极微小敏感栅设计两大核心技术,以0.2×1mm敏感栅、2.5×2.2mm基底、-196~150℃宽温域适用、11/16/23三种线膨胀系数可选等综合性能,成为面向半导体芯片应力测试、MEMS器件可靠性评估及微电子封装应力分析等对极微小尺寸应变检测有要求的应用场景的可靠选择。该产品目前深圳仓库有现货供应,可满足客户的快速交付需求。
极微小敏感栅,精准捕捉芯片级应力分布
KFRB-02-120-C1的敏感栅尺寸仅0.2×1mm。在半导体芯片表面、MEMS器件等应力集中区域极小的测量场景中,KFRB-02-120-C1的极微小敏感栅可精准捕捉芯片级的应力分布。基底尺寸为2.5×2.2mm。
聚酰亚胺基底结构,坚固耐用易于操作
KFRB-02-120-C1采用聚酰亚胺树脂层状结构。应变片元件由耐热性强的聚酰亚胺树脂层状物构成,是坚固且易于使用的应变片。广泛的温度范围更可突显其出色的温度特性。
三种线膨胀系数可选,适配不同被测材料
KFRB-02-120-C1提供11、16、23三种线膨胀系数选项。用户可根据被测物体的材质选择对应的线膨胀系数型号。
高疲劳寿命与低磁阻效应
KFRB-02-120-C1的室温下疲劳寿命达1×10⁶次(±1500×10⁻⁶应变时)。电阻元件采用Ni-Cr系合金箔材料,具有低磁阻效应特性。
典型应用场景
KFRB-02-120-C1广泛应用于半导体与微电子应变测量领域:在半导体芯片中用于芯片表面应力测试和晶圆级可靠性评估;在MEMS器件中用于微机电系统的应力分析和可靠性测试;在微电子封装中用于封装热应力监测和失效分析;在精密电子中用于微型电子元件的应力检测。
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