京都玉崎介绍CMP设备原理

京都玉崎介绍CMP设备原理

我们将解释CMP设备的工作原理。 CMP设备通常一次高速加工许多硅片，因此通常是大型设备。其组成部分包括旋转台、施加化学物质的喷嘴和砂纸抛光部分等。此外，还有用于传送硅片的机器人、抛光后的清洁部分和检测部分等。

基本操作是从喷嘴将化学溶液或化学品喷射到硅片上，将砂纸等压在硅片上，并通过高速旋转旋转台进行抛光。化学抛光目标包括氧化膜、钨布线和铜布线。在氧化膜的情况下，将氧化膜溶解在碱性溶液中并用相同组成的氧化硅进行抛光。对于钨布线来说，钨表面经过氧化，表面用氧化硅抛光。对于铜布线，将铜氧化后，制成复合物，并用氧化硅进行抛光。