什么是板材检测装置？

电路板检查装置是一种检查表面贴装电子板在制造过程中是否存在缺陷的设备。

至于电路板检查设备，除了进行目视检查的设备外，还有支持奶油色焊锡印刷的焊锡印刷检查设备。 此外，还有3D-CT检测设备，可以获取焊料内部的信息。

PCB检测设备的应用

电路板检测设备用于大多数表面贴装电子板的检测。 到目前为止，工人必须从整体中取出一定数量的物品并目视检查。

然而，这种方法无法对所有产品进行检查，并且存在测试结果因工人而异的问题。 通过引入板材检查装置，可以检查所有产品，并具有减少检查结果差异的优点。

PCB检测设备的原理

板材检测设备主要进行目视检查，检查板材检查时每个电子元件是否安装在正确的位置，没有缺陷。 具体来说，它是对元件中的错位和缺陷以及焊接缺陷的检查。

这些检查是使用光学方法进行的，需要由设备组成的高性能相机和图像处理系统。 它是一种通过处理高性能相机拍摄的图像来确定零件位置是否错位或是否存在缺陷的机制。 通过检查高性能相机拍摄的图像的焊接部分的长度、厚度和厚度是否超过阈值来检查焊接缺陷。

也就是说，如果焊料部分低于阈值，则判断焊料连接的零件之间的连接不充分，判断为有缺陷。

PCB检测设备的类型

1. AOI（光学自动视觉检测设备）

大部分电路板检测设备是AOI（光学自动视觉检测系统）。 AOI有两种类型：二维（以下简称2D）和三维（以下简称“3D"）类型。 2D AOI的主流类型是使用线传感器相机的线扫描方法的检查方法。

线扫描方法允许通过对整个基板进行成像，同时高速切换照明，进行高速检查。 AOI还可以使用紫外线照明作为光源来检查未应用的涂层和飞溅，以及自动检测缺陷，例如基板中意外的多余成分和碎屑。

3D AOI检测电路板中元件的定量高度信息，并通过三维成像来检查元件相对于电路板的高度位置。 通过使用图像处理系统进行3D可视化，可以检查零件的倾斜和浮动，这在2D类型中很难使用，并提高焊接零件的检查精度。

2. 3D-CT检测设备

近年来，使用X射线的3D-CT检测设备作为板材检测设备出现。 3D-CT检测设备通过获取基板纵向或水平切片的图像来构建3D图像。 这样，不仅可以检查单层板的内部，还可以检查多层板（多层印刷电路板）的内部。 例如，它可以检查多层基板的层错位和钻孔，并检查底面电极零件、层压零件和插入零件等三维元件。